智能駕駛產業行至中期，各細分量產場景均面臨價值創新和商業成本的雙重挑戰，地平線作為一家僅8歲的初創芯片企業，旗下征程系列芯片整體出貨量已達400萬片，地平線已經成為目前國內智駕芯片及方案領域的頭部玩家。

在廣州車展的第二天，地平線公布了其新一代智能駕駛芯片征程6的部分信息，雖然還不是正式發布，但信息量依然很大。征程6系列將于2024年4月正式發布，并于2024年第四季度完成首批量產車型交付。

目前，智駕領域的內卷已經到了白熱化的地步，英偉達、Mobileye、博世等供應商占據了智駕領域芯片的絕大部分市場，留給地平線的空間在此前一直不大，但隨著地平線征程系列芯片的快速演進，地平線迅速打開了市場，在征程2、征程3、征程5三款芯片出貨量達到400萬片、上車50+款車型后，地平線即將迎來更為進階的征程6。

征程6基于統一的BPU納什計算架構，是業界首款能夠覆蓋從低到高全階智能駕駛需求的系列車載智能計算方案。

其中，征程6旗艦版本芯片專為新一代城區高階智駕而生，算力高達560 TOPS，對BEV、Transformer、大規模交互式博弈等先進模型的支持效率業界領先。征程6旗艦同時提供更全面的計算資源及更均衡的分配，單芯片可處理感知、決策、規控全流程數據，同時為客戶提供靈活的算法優化空間。征程6旗艦的推出將賦能車企全面落地城區高階智能駕駛，打造差異化用戶體驗。

另外，征程6旗艦擁有高集成度、高算力、高效率、高處理能力、高接入能力以及高安全等六大產品制高點，系統最大支持 24 路攝像頭，最高分辨率可達18Mp；支持激光雷達、4D毫米波雷達、毫米波雷達、超聲波雷達等多類傳感器；PCIe 4.0、萬兆以太網等高速通信接口，保證傳感器接入數據高效傳輸。

征程6旗艦還實現了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高集成度提升系統性價比，降低部署難度，CPU算力350+KDMIPS，強大的CPU處理能力，高效應對復雜計算；同時還自研了TB/s級帶寬總線，擁有業界少有的SoC總線架構自研能力，關鍵業務性能高保證；圖像處理能力達5.3Gpps，通過更好的圖像處理，帶來更安全的智駕體驗。 

地平線在征程5芯片開始大批量裝車之際，就開始為征程6芯片預熱，很多人都會覺得有必要這么急嗎？對此，地平線副總裁兼智能汽車事業部總裁張玉峰的一番言論其實可以回答這個問題，他講道：

我們可以看到L2+及以上應用方案下沉，從30萬+車型價位區間到20—30價位區間的滲透是比較明顯的，最近幾個月也出現了20萬出頭的車型標配中高階智能駕駛。這是給行業帶來的壓力，“軍備競賽”的同時還要承擔很重的成本壓力，所以我們要提升體驗的同時，要持續地優化系統成本，這里包含BOM成本（原始物料成本），也包含開發成本。

現在在智能駕駛面臨多場景、多階段。高中低——這里用L2、L2+、L2++、L2+++，對應不同傳感器配置，不同場景適配，不同的體驗，不同的算力，每個會有不同，但是每階配置會有不同的挑戰，最終需要靠算力足夠強，足夠充沛來支撐各個場景的需求，解決各個場景的難點，同時也要確保算法的利用率和算法的性能在不停地提升，讓算力成本與用戶體驗能夠形成正比，每個場景有自己面臨的挑戰。作為車企或者供應商，如果需要把每個場景都要考慮進來做開發，做支持的話，那它的挑戰復雜度又在提升。

為了應對足夠多的場景，以及未來智駕，甚至是自動駕駛的需要，有著更高算力、更大冗余度的征程6芯片應運而生，當然這也是地平線對于競爭對手們的有力回應。

在地平線的征程3進入大家的視野中時，我們就發現地平線會和車企深度合作，用最高效、最快的速度落地芯片和對應的功能，這一次地平線也表示，征程6開發體系將更加高效、開放、易用，可基于統一的硬件架構、統一的工具鏈以及統一的軟件棧，幫出車企及產業鏈伙伴降低開發投入。

關于地平線征程6，前面我們提到了它的性能，但從算力角度來看，已經是此前征程5的數倍，是征程3數百倍，它將在明年四月正式與大家見面，很有可能是在2024北京車展上。

這一次官方還宣布了首批量產意向合作車企和供應商，包括比亞迪、廣汽、博世、理想汽車，以及大眾旗下Cariad 軟件部門，地平線預計2024年，征程家族產品累計量產上市車型將超過150款。